IBM je izjavio u ponedjeljak, da je razvio tehnologiju za izradu trodimenzionalnih integriranih krugova koji će povećati računalnu snagu mikročipa.
3D element napravljen je tako da se proizvode razdvojeni slojevi tranzistora koji se potom električki povezuju. Na taj se način, osim integracije većeg broja tranzistora, smanjila i duina vodova potrebnih za njihovo povezivanje, to dodatno povećava učinkovitost samog čipa.
Tranzistori su vrlo tanki pa se slau jedan na drugi te se na taj način povećava gustoća tranzistora na čipu, to znatno pridonosi povećanju računalne snage.
Detaljnjije
( English )